OSAKAジョブフェアの特別企画 『テッペン企業による天下一合説』  大阪2018年3月13日の出展を終了しました

東洋技研株式会社は、『テッペン企業による天下一合説』 に出展します。→→ 終了しました

”そこに行けば出会える”をコンセプトとした関西最大級のイベント「OSAKAジョブフェア」の特別企画です。

天下一合説とは、様々な部門で製品性能や技術、サービスなどのナンバーワン・オンリーワンの特徴を持つテッペン企業による大規模合同説明会です。弊社ブースへの御来場をお待ちしています。

■開催日時:2018年3月13日(火)10:00~16:00(9:30 参加者受付開始)
■会場  :ハービスホール(大阪府大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA  B2F)

アクセス→https://www.herbis-hall.com/access/

交通機関→https://www.herbis-hall.com/access/#access_04

■主催: 近畿経済産業局

詳細→ http://osakajobfair.com/event/detail/tenkaichi2018.php

チラシpdf→ http://1.l-ork.jp/security/up/tenkaichi_0313_2.pdf